2）进一步分析：2023年以来（AI产业节点），爱德万测试超额收益开始明显快速扩大，且业绩持续高增下估值仍不断提升，当前公司PE-TTM为46倍，TEL/AMAT/KLA为27/20/28倍，股价+估值新高，本质受益于全球AI产业趋势；
3）业绩方面：2025Q2公司营收/净利润为17.9/6.1亿美元，同比+90%/+278%，持续创历史新高，验证AI产业逻辑。
此外，公司上调全球测试机市场规模至60亿美元，并指引2026-2027年行业需求乐观。
1）2025Q2国内后道测试设备业绩延续高增，长川科技/华峰测控/金海通营收分别同比+40%/+39%/+89%，归母净利润分别同比+50%/+50%/+103%，是半导体设备板块表现最好的细分赛道，背后逻辑在于：
①国内封测行业复苏：2024年起下游封测收入重回正增长，同步快速新一轮资本开支；②新品不断突破：行业下行期长川科技、华峰测控等仍保持高强度研发投入，高端SOC测试机、存储测试机、三温分选机等均有明显突破；
2）预计国内后道测试设备市场规模超过300亿元，其中测试机市场规模223亿元，国产厂商仅在模拟测试机有较高份额，基本实现国产化，数字测试机主要为海外垄断。
3）AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，相关设备需求大幅提升；华为海思、寒武纪、海光等国产AI芯片加速突破，势必带动本土高端SOC测试机加速替代。
美国科技股资产走出长牛行情，半导体设备表现优于SOX指数：1）以衡量美股半导体行情的费城半导体指数（SOX）为例，2015年以来累计涨幅+875%，大幅跑赢纳斯达克100（美股核心科技）、科创50、日经225（日本核心资产）、印度50（代表新兴市场）等主流风险资产，半导体为过去十年最强产业；2）细分来看，核心设备环节的海外龙头表现更加出色，同样走出长牛行情，平均涨幅高达2330%，整体优于SOX指PG电子通信数。
重点选取应用材料、东京电子、科磊半导体、爱德万测试等5家海外半导体设备龙头，分析涨幅情况：
1）横向比较，板块内涨幅分化明显：以爱德万测试为代表的后道测试设备显著领跑，近1年/3年/10年涨幅为+131%/+578%/+5630%；
前道设备公司应用材料、东京电子等近1年跌幅为-8%/-5%，股价跑输明显，近10年涨幅为+1130%/+1042%，表现不俗但明显弱于其他环节。
2025Q2国内后道测试设备业绩延续高增，成为半导体设备表现最好的细分赛道。
前道设备选取北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等4家行业龙头作为对比：
1）收入端：2025Q1-Q2金海通表现最为出色，营收同比增速均超过45%，领跑板块，仅拓荆科技比较接近；长川科技、华峰测控营收同比增速超过40%，延续25Q1快速增长势头，明显好于北方华创和华海清科；
2）利润端：2025Q1-Q2长川科技、华峰测控、金海通归母净利润增速十分亮眼，同比增长均超过50%，显著优于前道设备；其中长川科技25Q1/25Q2归母净利润同比增速为+2624%/+50%，持续兑现高增业绩。
半导体后道测试设备贯穿集成电路设计、制造和封装各个环节，主要包括测试机、分选机和探针台三大类，互相配合使PG电子通信用。
1）测试机：用于采集、存储和分析数据（电压、电流、频率等），根据测试对象不同，ATE可分为数字（SoC+存储）、模拟和RF等类别，其中数字测试机技术难度较大；
2）探针台&分选机：ATE辅助设备，主要用于被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，其中探针台主要作用是对测试台测试的芯片打点标记；
AI旺盛需求下带动海外后道测试机市场快速扩容，目前第三方机构数据存在明显低估现象，以SEMI为例：根据2025年7月报告，SEMI统计2024年全球半导体测试设备市场规模为75.4亿美元，2025年预计增长至93亿美元，同比+23%；爱德万测试FY2024营收已达到53.0亿美元（且仅为SOC+存储测试机），同比+60%；以SEMI口径计算爱德万市占率达到70%，而公司披露市占率为58%，说明当前口径明显低估。
1）全球半导体测试设备市场规模： 保守预计2023-2027年同比增速分别为-5%、+50%、+30%、+20%和+15%；
2）SOC测试机和存储测试机市场规模：2022-2025年数据来自爱德万每年年报，我们预计2026-2027年同比增速为30%、20%，高于行业；
3）测试机/分选机/探针台份额占比：根据SEMI，测试机在半导体测试设备市场份额占比为63%，分选机为17%，探针台为15%。
AI芯片对测试设备提出了更高的要求，价格更加昂贵，即使也需要配套探针台和分选机，但价值量相对增长更多，我们保守预计测试机/分选机/探针台份额占比提升至为70%、15%、15%。
