作为深耕人力资源领域多年的从业者，见证着半导体产业成为全球科技竞争的核心赛道，也亲历着行业人才市场从“紧俏”到“结构性失衡”的演变。
后摩尔时代，半导体产业的竞争本质上是人才的竞争，从解决“缺人”的表层问题，到构建“育⼈、引⼈、留⼈”的人才生态，成为企业突破发展瓶颈、筑牢核心竞争力的关键。
本文结合报告核心数据与行业实践，拆解半导体人才发展的核心痛点，探索适配产业趋势的人才管理方法论。
半导体产业的全球化布局、技术融合与应用转型，正深刻改变着人才市场的底层逻辑。这份基于台湾地区半导体产业的人才报告，虽聚焦区域市场，却折射出全球半导体人才发展的共性趋势。从数据中不难发现，当前半导体人才市场已呈现出供需失衡常态化、薪资格局价值化、人才需求复合化三大特征，成为行业人才工作的基本前提。
报告显示，2025年半导体产业工作机会数排名前三的职类依次为生产制造/品管/环衛类、研发相关类、操作/技术/维修类，且三大核心职缺从2023年下半年起同步回升，2025年4月达两年新高。生产制造类职缺近万笔，源于先进制程、先进封裝产能扩张与海外布局；研发类职缺从6000笔增至近万笔，是后摩尔时代先进制程、3D晶片、AI等新技术研发的迫切需求；操作/技术/维修类职缺回升至7000笔左右，伴随产线自动化升级而来的设备操作与维护需求持续攀升。
供需比的变化更直观反映了人才短缺的严峻性：操作/技术/维修类供需比低至0.2，意味着一个工作机会仅有0.2个求职者，人力极度紧张；生产制造类供需比从2023年中的0.61下滑至0.4以下，少子化带来的劳动供给不足与企业扩产需求形成尖锐矛盾；研发类供需比虽稳定在0.45-0.55，但高技术门槛导致人才培养速度远跟不上产业发展速度。即便是看似小众的營造/製圖类，因建廠短期需求与人才稀缺性叠加，供需比低至0.07，成为行业隐性人才缺口。
这种供需失衡并非“整体性缺人”，而是“结构性短缺”：技术门槛高、培养周期长的核心技术岗“一将难求”，实操性强的一线技术岗“供给不足”，而复合型、跨领域人才更是“千金难觅”。这背后，是半导体产业技术迭代速度加快与人才培养周期较长的天然矛盾，也是全球化布局下人才流动与区域需求不匹配的必然结果。
半导体产业的高薪早已是行业共识，但这份报告让我们看到了薪资格局的深层变化：薪资与职位价值高度绑定，技术岗薪酬向管理岗看齐，成长型职位薪资涨幅显著。
从薪资分布来看，十大热门职務中年薪最高的为资讯软体系统类、行销/企划/专案管理类、研发相关类，这类职位因具备高专业性与战略价值，成为企业薪酬布局的重点。主管职中，硬体工程研发主管年薪中位數居首，经营管理主管、行销主管紧随其后，技术与管理整合能力成为高薪酬的核心支撑；非主管职中，类比IC设计工程师年薪中位數达178万元，数位IC设计工程师紧随其后，IC设计作为半导体价值链的核心环节，技术门槛与附加价值直接体现在薪酬上。
更值得关注的是薪资涨幅的结构性特征：2025年主管职中，专案业务主管涨幅达19.9%，反映出产业拓展中业务与专案交付能力的稀缺性；非主管职中，其他特殊工程師涨幅21.1%、半导体製程工程師涨幅18.3%，这类与产业新技术、新制程绑定的职位，成为企业薪酬激励的重点。报告中一个关键发现尤为值得深思：台湾企业中“主管职薪资普遍高于工程职”的传统现象，在半导体产业正逐渐消失，前十大高薪职務中有四个为非主管职、七个与研发相关，“技术才是王道”成为半导体产业薪资格局的核心逻辑。
此外，半导体产业薪资呈现明显的“右偏分布”，十大高薪职務的年薪平均值普遍高于中位數，其核心原因是少数具备丰富经验的技术专家、外派主管，凭借绩效奖金、海外津贴、股权分紅拉高了平均薪资。这也提醒企业，薪酬设计不能仅参考平均薪资，更要结合P25、P50、P75等数据，针对不同职級、职责设计差异化薪酬体系，让薪酬真正匹配人才价值。
产业趋势决定人才需求，半导体产业的三大核心趋势——全球布局下的供应链韧性需求、垂直分工模糊下的技术融合需求、晶片开发从技术驱动到应用驱动的转型需求，共同推动人才需求从“单一技术型”向“复合化、国际化、场景化”转变。
在全球化布局背景下，具备全球视野与国际移动力的跨国技术与管理人才成为企业“香饽饽”，外語能力、跨文化适应能力、海外工作经验成为高階人才的核心素养；在先进製造与先进封裝融合的趋势下，产业垂直分工界限模糊，以往製程、封裝、测试各成体系的人才结构，已无法满足异质整合的技术需求，跨领域整合与系统思维的复合型技术人才，成为串联前后段製程的关键；在AI驱动的应用导向时代，晶片设计不再仅聚焦电路与製程，而是深入智慧影像、自駕車、边缘运算等应用场景，懂硬体、AI演算法、系统架构且具备领域知识的复合人才，成为研发端的核心需求。
半导体产业“最佳人才樣貌”，需要从性格层面，负责任、抗壓性、活力、主見性、心思單純、務實的人才更能稳定任职；从职能力层面，沟通协调、主动积极、团队合作、问题解决、诚信正直、认真负责是高绩效的核心支撑。这意味着，半导体企业的人才选拔已不再局限于“技术硬实力”，而是更加注重“职场适配性”与“综合软实力”，技术能力与职业素养的双重达标，成为优秀半导体人才的基本标准。
当前半导体企业在人才管理中，正面临着从选拔、培养、引进到留存的全链路挑战。这些痛点并非孤立存在，而是相互关联、彼此影响，形成了人才管理的“恶性循环”：因缺乏精准选才标准导致人才适配性低，因培养机制滞后导致人才能力与产业需求脱节，因引才渠道单一导致核心人才难寻，因留才方式僵化导致关键人才流失，最终加剧人才供需的结构性失衡。
半导体产业作为技术密集型产业，企业在选才过程中往往过度关注“硬指标”：学历背景、专业技能、工作经验，而忽视了与产业特性、企业文化相匹配的“软实力”，即报告中提出的性格特质与核心职能力。
生产制造/品管/环衛类、研发相关类、操作/技术/维修类三大核心职类，虽均要求电机电子、机械工程等相关专业背景，但对软实力的需求高度一致：生产制造类需要具备责任意识、抗壓性的人才，确保产线稳定与产品品质；研发类需要具备主动积极、问题解决能力的人才，应对技术研发中的各类挑战；操作/技术/维修类需要具备务实、主見性的人才，快速处理设备故障。但在实际选才中，多数企业缺乏标准化的软实力评估体系，仅凭面试官的主观判断选拔人才，导致部分人才虽技术达标，却因性格、职能力与职位不匹配，出现任职不稳定、绩效不佳等问题。
此外，部分企业存在“科系执念”，忽视了实务导向职務的技能可塑性。操作/技术/维修类职務的科系不拘比例达58%，生产制造类达38%，这类职務更注重实作能力与训练潜力，可通过内部培训补足专业短板。但部分企业在招聘中过度限制科系，人为缩小了人才选拔范围，加剧了人力缺口。
后摩尔时代，半导体产业的技术融合与应用转型，对人才的跨领域能力提出了更高要求，但多数企业的人才培养机制仍停留在“单一领域深耕”阶段，难以满足产业发展需求。
一方面，培养体系与产业趋势脱节。以往的人才培养多围绕单一技术领域展开，如製程工程师仅培养製程技术，封裝工程师仅培养封裝技术，缺乏前后段製程整合的培养内容，导致人才难以适应异质整合、3D封裝的技术需求。报告中指出，传统以製造、封裝、测试为分工基础的技术人力，已无法应对复杂技术的快速发展，具备系统思维与跨领域整合能力的人才成为行业刚需。
另一方面，培养方式缺乏实操性与协同性。部分企业的人才培养仍以“课堂授课”为主，缺乏与实际工作场景结合的专案实作，导致人才“学用脱节”；同PG电子时，企业内部部门墙严重，缺乏跨部门合作的培养机制，员工难以接触到其他领域的技术与知识，系统思维与跨域协作能力难以提升。此外，针对新世代人才的培养方式较为僵化，未能结合其学习特点，运用技术论坛、黑客松、社群交流等多元化方式，导致培养效果不佳。
在全球半导体人才竞争日益激烈的背景下，多数企业的引才渠道仍较为单一，以本土招聘、校园招聘为主，缺乏全球化的引才布局与多元化的引才方式，导致核心技术人才与复合型人才“一将难求”。
半导体产业的核心人才缺口集中在IC设计、先进製程、AI晶片研发等领域，这类人才培养周期长、市场存量少，仅依靠本土招聘难以满足需求。而具备国际视野与海外工作经验的高階人才，更是成为全球企业争夺的焦点，企业若缺乏全球化的引才渠道，如海外校招、国际人才社群、海外校友合作等，将难以接触到这类优质人才。
此外，部分企业的引才策略缺乏针对性，职缺描述过于制式化，仅罗列工作流程与任职要求，未能传递职位的价值与发展前景。报告中指出，验证工程师、类比设计、EDA Tool开发人才是最难补的职位，若企业能将职缺描述从“工作流程”转为“参与全球终端应用的关键IP设计”，更能打动求职者。同时，中小型企业在与国际大廠的人才竞争中，往往仅依靠薪资比拼，未能发挥自身文化优势，导致引才效果不佳。
面对人才竞争的加剧，多数企业的留才方式仍停留在“加薪”这一单一手段，忽视了人才对职业发展、工作价值、企业文化的深层需求，导致关键人才流失率居高不下。
半导体产业的优秀技术人才，并非都追求管理职发展，更多人希望在专业领域深耕。但部分企业缺乏完善的双轨职涯发展制度，技术人才的晋升路径单一，只能通过转任管理职实现职业提升，导致部分技术人才因职业发展瓶颈而离职。同时，企业对资深技术人才的价值挖掘不足，未能赋予其更多的决策参与权、关键专案主导权，导致资深人才的工作成就感不足，难以长期留存。
此外，部分企业缺乏对人才成长需求的关注，未能为人才提供国际化、跨领域的成长机会，导致人才能力难以提升，逐渐与产业发展脱节；企业文化建设滞后，缺乏对人才的人文关怀，未能营造开放、协作、创新的工作氛围，也成为人才流失的重要原因。
解决半导体人才问题，不能头痛医头、脚痛医脚，而应站在产业发展的高度，以产业趋势为导向，以人才价值为核心，构建“精准选才、系统育才、多元引才、生态留才”的全链路人才生态体系。
选才是人才管理的第一道关口，只有找到与职位、企业高度适配的人才，才能为后续的育、留工作奠定基础。半导体企业应打破“唯技术、唯学历”的选才误区，基于报告提出的最佳人才樣貌，建立“硬实力+软实力”的双维度选拔体系，实现精准选才。
首先，明确各职类的硬实力标准，兼顾专业与可塑性。针对研发相关类等技术门槛高的职类，重点考察电机电子、材料工程、光电工程等相关专业背景，以及扎实的理论知识与研发经验；针对生产制造/品管/环衛类、操作/技术/维修类等实务导向职类，适当放宽科系限制，重点考察实作能力、学习能力与动手能力，对于科系不符但具备相关技能的求职者，可通过实习、试用工等方式进行考察。同时，结合报告中各职类的核心技能要求，如生产制造类的机械产品故障排除、研发类的电子电路系统設計，设计标准化的技能测试，确保人才的硬实力达标。
其次，构建软实力评估体系，量化性格特质与核心职能力。基于报告提出的稳定任职性格樣貌（负责任、抗壓性、活力、主見性、心思單純、務實）与高绩效职能力樣貌（沟通协调、主动积极、团队合作、问题解决、诚信正直、认真负责），针对不同职类设计差异化的软实力评估维度：如研发类重点考察主动积极、问题解决能力，生产制造类重点考察负责任、抗壓性，管理类重点考察沟通协调、团队合作能力。通过行为事件访谈、情景模拟、职业测评等方式，对求职者的软实力进行量化评估，确保其与职位需求、企业文化相匹配。
最后，优化选才流程，提升面试评估的专业性。将软实力评估维度融入面试评价表，避免面试官的主观判断；加强对面试官的培训，提升其行为面试技巧，引导面试官通过求职者的过往经历，挖掘其真实的性格特质与职能力；对于核心岗位，可引入跨部门面试、资深技术专家面试，从多个维度评估人才的适配性，降低选才失误率。
后摩尔时代，半导体人才的培养核心是实现“从单一技术型到复合化、场景化”的转变。企业应围绕产业趋势与人才需求，打破部门墙与技术壁垒，打造“跨域整合+场景实作”的系统化培养体系，让人才能力与产业发展同频共振。
第一，构建“跨领域、全链路”的课程体系，培养整合型人才。结合产业技术融合趋势，开设前后段製程整合、异质整合、3D封裝等跨领域课程，让製程、封裝、测试等不同领域的人才，了解彼此的技术体系与工作流程；针对AI驱动的应用导向需求，开设AI演算法、系统架构、领域知识（如车规、医疗、物联网）等课程，让硬体工程师掌握基础的AI知识与应用场景，培养“硬体+AI+场景”的复合人才。同时，将课程体系与职涯发展路径结合，为不同职級、不同领域的人才设计个性化的学习路径，实现“因材施教”。
第二，推行“专案实作+跨部门协作”的培养方式，提升实操能力。打破企业内部的部门墙，建立跨部门的专案小组，围绕企业的实际研发需求、生产难题设立专案，让不同领域的人才共同参与，在解决实际问题的过程中，提升跨域协作能力与系统思维；定期举办内部黑客松、技术论坛，鼓励不同背景的工程师共同发想解决方案，将实际应用场景融入挑战中，激发创新思维；与工研院、高校、开源专案社群合作，开展联合研发专案，让人才接触到行业前沿技术与理念，拓宽技术视野。
第三，建立“导师制+轮调制”的培养机制，加速人才成长。为新進人才配备资深技术专家作为导师，提供专业指导、职涯建议与文化融入协助，加速新人的适应与成长；建立常态化的跨部门轮调、跨区域轮调机制，让人才在不同岗位、不同区域积累工作经验，提升综合能力；针对高潜力人才，设立“人才储备计划”，安排其参与企业的关键专案、海外研发项目，培养其国际视野与跨文化协作能力。
在全球半导体人才竞争的背景下，企业应打破本土招聘的局限，实施“全球布局+价值吸引”的多元化引才策略，拓宽引才渠道，提升引才效率，吸引更多优质核心人才。
一方面，构建全球化的引才网络，挖掘全球人才资源。在矽谷、欧洲、东南亚等半导体产业发达地区设立研发单位或引才据点，近距离接触当地的优质人才；与海外知名高校、半导体专业院校建立合作关系，开展海外校园招聘，挖掘应届毕业生中的潜力人才；与海外半导体校友会、国际人才社群、专业猎头机构合作，建立高端人才库，精准挖掘具备海外工作经验、核心技术能力的高階人才；利用LinkedIn等国际社交平台，全球同步发布职缺，提升职缺的国际曝光度。
另一方面，打造差异化的引才优势，以价值吸引人才。对于国际大廠而言，可依托品牌优势、研发资源、国际化平台，吸引追求技术突破与职业发展的人才；对于中小型企业，应避免与大廠进行单纯的薪资比拼，而是从企业文化、制度设计入手，打造差异化优势：如导入导师制度、建立清晰的职涯晋升路径、打造技术职双轨发展制度，满足技术人才的专业发展需求；推行“工程师自治文化”“开放式技术分享日”，营造开放、创新的工作氛围，吸引重视参与感与技术主导权的中堅工程人才。同时，优化职缺描述，从“工作流程罗列”转为“价值传递”，突出职位在企业研发、产业发展中的核心作用，以及求职者能获得的成长机会、专案经验，让求职者感受到职位的价值与意义。
此外，深化产教融合，从源头培育人才。与大專校院合作开设“前后段製程整合”“AI晶片设计”等特色课程，结合试验平台与实习制度，将企业的实际需求融入学校的教学内容，培养具备即战力的人才；与高校共建实验室、研发中心，开展联合科研项目，让学生在校期间就能接触到行业前沿技术与企业实际工作，实现“校招人才”与“企业需求”的无缝对接；针对职业院校，开展订单式培养，根据企业的一线技术岗需求，培养具备实作能力的技术人才，缓解操作/技术/维修类职缺的缺口。
留才的核心是留住人才的心，让人才在企业中实现个人价值与职业成长。半导体企业应摒弃“唯加薪”的留才误区，搭建“价值实现+多元成长”的生态留才体系，从职涯发展、工作价值、成长机会、企业文化等多维度入手，提升人才的归属感与忠诚度。
第一，建立完善的双轨职涯发展制度，为人才提供多元化的晋升路径。设计清晰的管理职与专业职双轨发展路径，专业职可分为资深工程师、主任工程师、技术专家、总工程师等职級，明确各职級的任职要求、薪酬标准与晋升通道；确保相同职級的专业职与管理职拥有对等的薪资待遇与福利，让技术人才无需转任管理职，也能获得具竞争力的薪酬，实现专业领域的深耕；针对专业职的晋升，重点考察其技术创新、问题解决、专案主导、知识传承等方面的贡献，定期对专业职人才的绩效表现与能力发展进行评估，给予相应的晋升与加薪机会，让人才看到清晰的职业发展前景。
第二，挖掘资深技术人才的价值，提升其工作成就感与归属感。让资深技术人才参与企业的重大决策，如新技术评估、製程改善、产品开发方向等，充分发挥其经验与洞察力，让人才感受到自身能力对企业的影响；指派资深技术人才担任关键技术专案的顾问或技术负责人，赋予其更高的决策权与责任，让其在技术研发中实现个人价值；建立知识传承机制，由资深技术人才担任内部导师，培养新進人才，在知识传递的过程中，让资深人才获得成就感与价值认同。
第三，为人才提供多元化的成长机会，激发其发展潜力。建立常态化的跨国轮调计划，让人才赴海外研发单位、生产基地工作，拓展国际视野，提升跨文化沟通能力；支持人才参与国际半导体专业研讨会、技术论坛，为其提供参会经费，鼓励人才在会后进行内部分享，实现知识的传递与创新；围绕产业发展趋势，为人才提供跨领域、跨岗位的培训与学习机会，帮助人才提升综合能力，避免因能力脱节而产生的职业焦虑；针对核心人才，量身打造个人化的留任方案与职涯咨询制度，根据其个人需求与职业规划，提供个性化的成长支持。
第四，营造开放、协作、人文的企业文化，增强人才的归属感。打破企业内部的层级壁垒，建立扁平化的沟通机制，让人才能够自由表达想法与建议，提升人才的参与感；注重人才的人文关怀，合理安排工作节奏，避免过度加班，保障人才的身心健康；建立完善的福利体系，除了薪资、奖金外，为人才提供股权分紅、海外津贴、职业发展基金等多元化福利，解决人才的后顾之忧；组织各类团队建设活动，增强团队的凝聚力与向心力，让人才在企业中感受到温暖与归属感。
后摩尔时代，半导体产业的技术迭代速度越来越快，全球竞争越来越激烈，人才作为技术创新的核心载体，成为企业突破发展瓶颈、筑牢核心竞争力的关键。
半导体人才问题的解决，不能停留在“头痛医头、脚痛医脚”的表层，而应站在产业发展的高度，以生态化的思维构建人才管理体系。
从精准选才找到“对的人”，到系统育才培养“有用的人”，再到多元引才吸引“优秀的人”，最终通过生态留才留住“核心的人”，半导体企业的人才工作，本质上是一个“选、育、引、留”环环相扣、相互赋能的系统工程。在这个过程中，企业需要始终以产业趋势为导向，以人才价值为核心，打破思维定势，创新人才管理方式，让人才能力与产业发展同频共振，让人才价值与企业发展相互成就。
对于半导体产业而言，人才的竞争不仅是企业之间的竞争，更是区域之间、国家之间的竞争。从政策层面，需要出台针对性的人才扶持政策，加大对半导体专业人才的培养投入，完善人才激励机制，营造良好的人才发展环境；从行业层面，需要加强企业之间、企业与高校之间的合作，构建产业人才培养联盟，实现人才资源的共享与优化配置；从企业层面，需要真正树立“人才是第一资源”的理念，将人才工作纳入企业发展的战略核心，构建完善的人才生态体系。
半导体产业的发展，道阻且长，行则将至；人才生态的构建，久久为功，方见成效。唯有以长远的眼光、系统的思维、创新的方式，深耕人才培养，筑牢人才根基，才能让半导体产业在全球竞争中站稳脚跟，行稳致远。而这，也正是后摩尔时代半导体产业发展的核心底气与终极密码。
企业大学建设咨询专家； 《培训》杂志高级研究员、特约撰稿人； 历任海尔、北汽、京东等世界500强企业人力资源管理、企业大学校长职位
