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苏州固锝:半导体产品涵盖分立器件和集成电路封装测试

  

苏州固锝:半导体产品涵盖分立器件和集成电路封装测试

  证券之星消息,苏州固锝(002079)01月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:贵公司主要涉及到半导体的哪些方面苏州固锝董秘:投资者你好: 公司半导体概念产品主要涵盖分- 立- 器件和集成电路封装测试两大类,包括但不限于半导体分-立-器件、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产品等,应用场景覆盖了汽车电子、工业控制、光伏、消费电子、网络通信、家用电器等PG电子网站领域。 谢谢关注。投资者:请问截止2026年1月10日公司股东人数多少?苏州固锝董秘:投资者你好: 截止2026年1月9日,公司股东户数为106,018户,谢谢关注。

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