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ST思科瑞:公司正持续关注并跟进国产Chiplet堆叠、3D封装等先进芯片所需的测试方法

  

ST思科瑞:公司正持续关注并跟进国产Chiplet堆叠、3D封装等先进芯片所需的测试方法

  同花顺300033)金融研究中心01月07日讯,有投资者向ST思科瑞提问, 董秘您好!近期《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》明确提出聚焦集成电路领域核心计量难题,强化半导体检测相关技术支撑。请问公司作为半导体可靠性检测领域的企业,在晶圆级缺陷检测、集成电路参数校准等方向是否有技术储备或业务布局?该政策落地是否会为公司带来新的市场机遇?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司作为第三方军用电子元器件可靠性检测服务提供商,核心技术覆盖集成电路、分立器件等的可靠性检测与失效分析。在高端芯片领域,公司正持续关注并跟进国产Chiplet堆叠、3D封装等先进芯片所需的测试方法,进行相关技PG电子网站术储备,持续致力于为高端系统的芯片国产化应用提供检测支撑。后续将结合自身业务规划,努力把握政策带来的市场机遇,为集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献力量。感谢您的关注。