国家知识产权局信息显示，杭州至善精密机械有限公司取得一项名为“一种便于半导体芯片加工的烘干装置”的专利，授权公告号CN223769188U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体为一种便于半导体芯片加工的烘干装置，包括基座，基座上固定设置有外壳，外壳内形成烘干舱，外壳上方固定设置有气源，气源下方于外壳内连接设置有加热舱，加热舱下方固定设置有第一齿轮，第一齿轮下方于基座上转动设置有转盘，第一齿轮周围于转盘上端面沿圆周方向转动设置有多个与之啮合转动的第二齿轮，每个第二齿轮上端面均设置有多层可拆卸的放置盘，每个放置盘上均设置有固定组件。本实用新型通过第一齿轮与第二齿轮等设计使得半导体在烘干的过程中不仅能公转还能自转，实现多角度烘干芯片；通过固定组件等设计使得不同厚度、高度的芯片在烘干的过程中都可以被稳稳地固定住。

　　天眼查资料显示，杭州至善精密机械有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州至善精密机械有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

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