在国产替代纵深推进与长三角科技创新共同体建设加速的双重机遇下，聚焦半导体产业高质量发展的行业盛会再启新篇。记者从组委会获悉，2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将于5月22-24日登陆合肥滨湖国际会展中心，以“协同创新·芯领未来”为核心主题，搭建集技术展示、成果转化、人才对接于一体的全链条产业服务平台。

　　作为长三角半导体产业的重要增长极，合肥凭借“设计-制造-封装测试-装备材料”全产PG电子官方平台入口业链优势，已成为国家集成电路产业发展的核心承载地。此次展会深度衔接合肥新站集成电路产学研创新联盟资源，重点突出“政产学研金服用”融合特色，规划展览面积3.2万平方米，吸引全球600余家知名企业、科研机构参展，集中展示第三代半导体材料、AI算力芯片、先进封装设备及EDA工具链等核心成果，精准覆盖产业上下游关键需求环节。

　　相较于传统展会，本届展会更侧重创新生态构建。除核心展览区外，特别设置“产学研协同创新成果展区”，集中呈现合肥本地高校、科研院所与企业联合攻关的技术突破。同期举办的20余场专业活动中，不仅有聚焦存储、AI芯片等2026产业热点的高峰论坛，还增设“集成电路人才供需对接会”，联动头部企业与高校搭建多层次人才培养与输送通道，为产业发展注入智力动能。现场设立的产业基金对接专区，将为优质创新项目提供精准金融赋能，加速科PG电子官方平台入口技成果从实验室走向量产线。

　　依托长三角一体化战略红利，本届展会将进一步深化沪苏浙皖产业资源联动，助力区域半导体产业协同升级。目前，展会各项筹备工作已进入冲刺阶段，招商招展进度超70%。组委会诚邀全球半导体领域同仁齐聚江淮，共话技术创新方向，共寻产业合作商机，以协同之力筑牢国产半导体产业根基，共绘高质量发展新蓝图。【136·9116·7014 杨傅】订展