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精智达:配合客户开发新一代半导体封装技术的测试技术和设备

  

精智达:配合客户开发新一代半导体封装技术的测试技术和设备

  同花顺300033)金融研究中心12月26日讯,有投资者向精智达提问, 你好,贵司在HBM 领域主要是提供哪<a href="https://www.csayssj.com" target="_blank" t PG电子官方平台入口arget=_blank>PG电子官方平台入口方面设备,目前HBM设备是否已经批量出货给客户?

  公司回答表示,公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求,配合客户业务稳步推进开发新一代半导体封装技术的测试技术和设备,提高和完善DRAM测试领域系统化全站点服务能力。后续如有相关进展,公司会按照信息披露要求及时进行公告,请您持续关注公司的公告信息。