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鼎龙股份:半导体先进封装材料:在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行验证测试及市场开拓工作均在计划中开展

  

鼎龙股份:半导体先进封装材料:在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行验证测试及市场开拓工作均在计划中开展

  同花顺300033)金融研究中心12月22日讯,有投资者向鼎龙股份300054)提问, 请问一下公司具体有哪些产品可以对日本进口的产品形成国产替代?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!感谢您PG电子通信对公司业务布局的关注。公司对标日本头部材料供应商,布局的产品主要有以下几个类别:1.CMP抛光液和清洗液:适配晶圆制造各制程的抛光和清洗需求,目前已完成客户端验证并实现供货,保障晶圆表面平整度和洁净度,助力提升芯片良率。除此之外,研磨粒子作为CMP抛光液的核心关键原料,公司也已实现自主研发与规模化供应,可满足不同制程抛光液的适配需求,已稳定配套公司自有抛光液生产,逐步向下游客户供货。2.高端晶圆光刻胶:公司布局KrF、ArF高端晶圆光刻胶,其中2款产品通过国内主流晶圆厂验证并获正式订单,超10款处于加仑样测试阶段。3.半导体显示材料YPI、PSPI:OLED柔性显示屏核心材料,已实现规模化稳定供货,成为国内主流显示面板厂客户核心供应商,国内市占率领先。4.半导体先进封装材料:在国内主流封测厂客PG电子通信户的验证导入持续进行,验证测试及市场开拓工作均在计划中开展。