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皖芯)2026合肥集成电路展-合肥半导体产业展览会封装测试展-晶圆设备第三代半导体材料展览会

  

皖芯)2026合肥集成电路展-合肥半导体产业展览会合肥封装测试展-合肥晶圆设备展-合肥第三代半导体材料展览会

  在车规级芯片国产化提速、第三代半导体商用落地的产业拐点,安徽正以“合肥研发+池州制造”的协同格局,成为长三角半导体产业的“中坚PG电子官方平台入口力量”。基于此,我们诚挚邀请您莅临2026年5.22-24日在合肥滨湖国际会展中心举办的“2026合肥国际半导体与集成电路展览会”共掘皖地产业新机遇。

  作为2026年长三角地区规模最大、规格最高的半导体专业展会,本届博览会不仅是展示技术成果的窗口,更是链接全球资源、深化产业合作的重要桥梁。诚挚希望您能拨冗出席,与全球行业同仁共话产业未来,共寻合作商机。