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金海通:深耕平移式测试分选机领域 第三季度净利同比增逾8倍

  

金海通:深耕平移式测试分选机领域 第三季度净利同比增逾8倍

  封装和测试设备领域需求回暖影响,公司2025年第三季度实现单季营收1.74亿元,同比增长137.97%;归母净利润为4897.57万元,同比增幅高达832.58%。今年前三季度,公司累计营收4.82亿元,同比增长87.88%;净利润1.25亿元,同比增长178.18%。截至9月末,公司总资产为19.56亿元,净资产为15.39亿元。

  记PG电子官方平台入口录表显示,公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,产品遍布全球市场。公司深耕平移式测试分选机领域,拥有多个产品系列,其核心技术指标已达到国际先进水平。

  在产品布局方面,公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测试分选平台,以及专用于先进封装产品的测试分选平台已在多个客户处进行验证。对于适用于Memory的测试分选平台,公司持续关注市场需求变化。同时,募投项目“测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正有序推进,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

  市场拓展上,公司持续深化全球化布局,“马来西亚生产运营中心”的启用助力公司更好地贴近并服务全球客户。

  在回应投资者关切时,公司表示其测试分选机可适用于采用BGA、LGA、PGA等封装形式的芯片,这涵盖了使用2.5D、3D先进封装技术的芯片成品。关于产品种类,公司将继续专注于测试分选机领域,并结合中长期战略发展规划,持续评估收购或并购等事项的可能性。