业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太（苏州）有限公PG电子司开展。海太半导体主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。