在人工智能、移动通信、智能电动汽车及边缘计算等应用的强劲驱动下，半导体产业正经历着深刻变革。先进制程不断逼近物理极限，异构集成、Chiplet 技术已成为高性能计算的必然选择，而硅光技术的崛起正为数据中心、传感与通信带来革命性突破。

　　这些技术的融合，为芯片测试带来了前所未有的复杂挑战。如何在高复杂度芯片设计中实现测试效率与成本控制的平衡，成为行业核心议题。本届论坛将汇聚全球半导体测试领域的顶尖设备商、本土创新企业及芯片设计公司，共同聚焦面向未来的测试系统与解决方案，探讨破解测试瓶颈的动力与PG电子变革之路。