寒序科技获启高资本等Pre-A轮投资 芯片研发商寒序科技完成Pre-A轮融资，由启高资本和赛意产业基金联合投资，资金将用于云计算专用算力芯片研发。寒序科技成立于2023年，专注于颠覆传统计算架构，提供高效节能的算力解决方案。本轮融资将巩固其在芯片研发领域的领先地位，并推动云计算专用算力芯片产业化进程。真够卷的！DeepSeek更完智谱更：GLM-4.6，代码国内最强 智谱正式推出GLM-4.6模型，在代码能力上达到国内最强，实测超过ClaudeSonnet4等模型。GLM-4.6在多个评测榜单中表现优异，平均token消耗比GLM-5节省30%以上。智谱还发布了全部测试题目与Agent轨迹，方便复现验证。此外，GLM-4.6已在寒武纪和摩尔线程的国产芯片上实现混合量化部署，降低推理成本，并支持国产芯片本地运行大模型。腾讯、字节、红杉等60家豪华投资天团豪赌，摩尔线程 IPO 过会 国产GPU芯片企业摩尔线程通过证监会上市审核，具备公开发行股票资格，有望成为“国产GPU第一股”。摩尔线年成立以来，已完成多轮融资，投资方包括深创投、腾讯投资、字节跳动等。公司创始人张建中曾担任英伟达全球副总裁兼中国区总经理。尽管公司连年亏损，但凭借技术创新和市场预期，摩尔线程备受关注。双“英”恩仇：英特尔和英伟达的三十年 英伟达将向英特尔注资50亿美元，双方将合作开发“Intelx86withRTX”芯片。这一合作标志着芯片界两大巨擘在历经三十年恩怨情仇后的惊人握手，可能会带来整个芯片行业的一场重大洗牌。英特尔和英伟达曾互为敌手二十余年，如今放下恩怨，可能会带来整个芯片行业的一场重大洗牌。HBF要火！SK海力士牵手闪迪率先吃鸡，或成AI浪潮新赢家？ 三星12层HBM3E通过英伟达测试认证，成为英伟达GPU供应商之一。HBM成为AI浪潮中的“隐形明星”，但容量有限、成本高。SK海力士与闪迪联合开发HBF技术，旨在解决HBM容量不足的问题。HBF有望成为AI硬件架构变革的核心动力，预计2027年初有搭载HBF的AI推理设备面世。DeepSeek突然拥抱国产GPU语言！TileLang对标CUDA替代Triton，华为昇腾Day0官宣支持适配 DeepSeek AI的v3.2版本引入了开源TileLang版本算子，这一改动虽未在论文中提及，却受到广泛关注。TileLang是一种用于开发GPU内核的领域专用语言，性能上可与英伟达CUDA媲美。DeepSeek官方推荐使用TileLang进行实验，它简化了调试和迭代过程，并支持国产算力生态。TileLang由北大团队开发，支持Python式语法，并在TVM之上构建，旨在简化高性能GPU/CPU内核的开发。DeepSeek选择TileLang的原因在于其算子实现更快，且在v3.2版本中展示了显著性能提升。CUDA内核之神、全球最强GPU程序员？OpenAI的这位幕后大神是谁 OpenAI工程师Scott Gray因编写关键CUDAKernel而受到关注，该内核支撑起每日数万亿次的计算量。Gray精通并行计算、GPU硬件架构与深度学习算法，开发了maxas汇编器和maxDNN，优化了GPU性能。加入OpenAI后，他开发了块稀疏GPU内核，支持大规模模型训练和推理，推动社区创新。中科蓝讯：围绕GPU、AI等领域前瞻布局 持有沐曦股份、摩尔线程、燧原科技等公司股份 中科蓝讯(688332.SH)接受机构调研时表示，公司围绕GPU、AI及先进封装PG电子通信测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。其中，公司直接持有沐曦集成电路（上海）股份有限公司85.43万股，占其首次公开发行前总股本的0.24%；公司直接持有摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司134.04万股，占其首次公开发行前总股本的0.34%，通过北京启创科信创业投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有摩尔线程智能科技（北京）股份67.01万股，占其首次公开发行前总股本的0.17%，合计为0.50%；公司通过蔚蓝（深圳）私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有上海燧原科技股份有限公司89.71万股，持股比例为0.23%。小米内部“五年计划”首曝光，雷军如何“逆天改命”？ 雷军在年度演讲中透露，小米在高端化转型过程中承受巨大压力，但已取得显著成果。小米推出自研芯片玄戒O1，YU7开售18小时锁单突破24万台，智能家电攻势凌厉，小米17Pro系列全面对标iPhone。小米坚持走高端化之路，挑战苹果等高端品牌。小米成功转型为“硬核科技公司”，通过技术研发、爆品策略、先难后易的策略、固定流程和持续突破认知，实现了高端化。刚刚，奥特曼亲赴，韩国「举国」投靠！ 奥特曼与韩国总统及财阀巨头会晤，达成合作加速生产先进存储芯片，目标月产能达90万片，以满足OpenAI模型需求。三星、SK海力士将助力OpenAI的AI基础设施平台“星际之门”计划，共同扩大韩国数据中心PG电子通信容量，助力韩国成为全球前三大AI强国。未来信息产业周报(09.17 - 09.24) : 小米高端芯片引领AI新潮 小米将于2025年5月在中国上市搭载中国设计3纳米处理器的智能手机小米15SPro，与高通等国际芯片制造商竞争。湖北支持人工智能大模型研发应用，小米开源首个原生端到端语音大模型。全球半导体行业迎来新一轮涨价潮，台积电等芯片股走高。大模型驱动算力革命，AI芯片迎破局新机遇。中国或将改变模拟芯片格局，华为发布首搭麒麟A3芯片耳机。
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