武进区作为常州产业发展的核心板块，近年来重点打造半导体、新能源、高端装备、智能制造等产业集群，已形成完善的产业链和创新生态，正在成为长三角特色鲜明的半导体产业高地。

　　本次 《智算芯片与半导体前沿技术研讨会》 由是德科技主办，武进国家高新技术产业开发区管理委员会、常州半导体行业协会指导，将于 2025 年 9 月 26 日在常州市武进区举行。

　　研讨会将聚焦第三代功率半导体、AI算力芯片、光电芯片等前沿方向，同时涵盖新能源与智电汽车关键技术，展现跨领域的技术融合与应用实践。依托武进的产业优势，结合是德科技领先的测试解决方案，深入探讨产业趋势与关键技术挑战。活动将邀请行业界专家，学术界教授及是德科技技术团队分享产业发展PG电子通信现状与应用案例，通过主题演讲、Demo 演示和互动交流，推动政企协同、强化产业生态、促进技术创新，共同助力武进区打造具有全国影响力的半导体与智能制造产业高地。

　　以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代功率半导体，凭借高耐压、高频高效等特性，正加速在新能源汽车、5G 通信、光伏储能等领域替代传统硅基器件。当前国内产业在市场拓展、技术迭代、国产化率与国际竞争力等方面持续提升，但随着产能释放与竞争加剧，也进入良性调整期。

　　在此背景下，动静态参数测试成为评估器件性能与可靠性的关键。静态参数测试涵盖电容（CV）、栅极电荷（Qg）及瞬态快速 IV 测试，直接关系性能评估准确性；动态参数测试则通过双脉冲（DPT）等方法分析开关能量、反向恢复及震荡问题，真实反映器件在高压大电流下的表现。本议题将梳理产业趋势，解析动静态测试原理与挑战，并介绍是德科技的先进方案，助力提升研发与测试能力。

　　在 AI 时代，算力芯片的性能突破不仅依赖核心架构创新，更依托高速互联技术的持续演进。PCIe、CXL 及新一代以太网已成为数据中心和 AI 服务器的关键互联标准，其在带宽、延迟与可靠性上的表现直接决定系统整体算力效率。与此同时，随算力规模扩展而来的高速线缆与 PCB 信号完整性挑战，也成为产业必须关注的关键环节。

　　本议题将聚焦高速互联技术的最新进展，解析 PCIe 6.0/7.0、CXL 互联及以太网高速链路的设计与测试难点，探讨抖动、误码率、时钟同步等核心问题，并介绍是德科技在高速互联与线缆测试方面的领先解决方案。通过系统梳理标准演进与测试挑战，帮助与会者把握 AI 时代算力芯片与互联生态的未来方向。

　　是德科技依托汽车电子与能源解决方案，助力储能技术全链条发展。在电芯测试环节，SL100XA系列（电芯级）精准测试电芯充放电性能，模组级、包级测试系统进一步验证电池整体充放效能。车桩一致性测试的SL1040A、SL1047A等设备具备丰富的测试用例，支持GB/T,CHAde-MO，CCS，标准的一致性测试，S1200A三相电交流仿真器系列为储能系统与电网交互提供保障。同时，SL1091A软件实现多系统时间同步控制，让锂电池充放电与储能并网测试更高效，推动储能技术在“双测”核心领域突破，从电芯测试到电网融合，为行业发展提供全面可靠的技术支撑。

　　在 5G 通信、数据中心互联（DCI）、人工智能算力网络等 “超高速、大容量、低时延” 场景的驱动下，高速光电器件及芯片（如光模块、激光器、光电探测器、硅光芯片等）的性能与可靠性成为产业链核心竞争力的关键，其中 800G 商用化落地加速与 1.6T 技术预研推进 更是推动测试需求向更高精度、更复杂场景升级。针对这一需求，是德科技的高速光电器件及芯片测试解决方案以 “全场景覆盖、高精度表征、高效能验证” 为核心，为从研发验证到量产PG电子通信质检的全生命周期提供定制化测试技术支撑。

　　* 礼品图片仅供参考，请以实物为准。请在填写问卷时留下详细地址，如遇地址不详无法寄送，敬请谅解。返回搜狐，查看更多