（原标题：港股异动 芯片股早盘回暖 两部门提出开展AI芯片与大模型适应性测试 半导体国产替代持续受益）

　　消息面上，工信部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》。其中提出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试；鼓励各地推动人工智能终端创新应用，推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关。方案还指出，坚定不移PG电子网站推动“国货国用”，加大对产业链关键企业的政策支持。

　　值得注意的是，美国拟撤销台积电（南京）VEU授权，本次撤销台积电南京VEU是本周内继三星、海力士后美国对在华外资晶圆厂又一限制，晶圆代工&半导体设备国产替代窗口有望打开。中信证券表示，预期国产存储芯片供应商及晶圆代工厂等市场份额有进一步提升。此外，由于采购设备难度进一步加大，海外晶圆厂可能会开始寻找国产供应商，对国产半导体设备及材料等产业链相关公司持续利好。

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