金海通是国内领先的自主研发和生产集成电路测试分选机的企业，掌握了相关核心技术，并顺应高端设备国产化的趋势。公司主要产品为平移式测试分选机，产品销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，广泛应用于半导体封装测试企业、IDM企业（设计制造一体化厂商）、芯片设计及信息通讯公司，覆盖消费电子、汽车电子、AI运算、新能源等高增长赛道，得到国内外客户的广泛认可。

　　公司客户覆PG电子官方平台入口盖安靠、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等IDM企业，以及兴唐通信、澜起科技、艾为电子等IC设计和通信公司。公司在2025年Q1持续进行技术研发和产品迭代，三温分选机及大平台超多工位测试分选机需求增长，带动销量提升。2025年Q1公司归母净利润为2566万元，同比+72.29%，表明公司主营业务的盈利能力持续增强。

　　测试机又称ATE，应用于半导体测试全流程，也是价值量最大的测试设备。22年全球IC测试分选机市场规模为17.9亿美元，预计29年将达39.8亿美元，年复合增长率为11.52%。国内大型封测企业不断加码的投产力度有望进一步扩大测试分选设备市场规模。随着我国集成电路行业的快速发展，国产替代进程加速，金海通作为测试分选龙头公司已掌握相关核心技术，投资项目加速高端分选机国产化替代，市场份额有望进一步提升。

　　金海通的核心优势在于其平移式测试分选机的持续升级和品类扩展，尤其是在三温分选机领域的突破。公司的EXCEED系列测试分选机涵盖了从22mm到110110mm的芯片尺寸测试范围，并能够模拟-55℃至200℃的极端温度环境，适用于MEMS、碳化硅（SiC）、IGBT及先进封装产品的测试分选。2024年，公司的三温分选机EXCEED9000机型收入占比提升至25.8%，成为公司新的增长点。

　　国金证券预测，公司2025年至2027年归母净利润分别为1.79亿元、2.58亿元和3.34亿元，对应的净利润增长率分别为128%、44%和29%。给予金海通2025年35倍PE的估值，目标价为104.5元，并首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险提示：行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁；募投项目暂缓或终止；大股东减持。